Prozesse der Mikrosystemtechnik
Protron Mikrotechnik arbeitet mit den aktuellsten Prozessen der Mikrosystemtechnik. Darüber hinaus haben wir ein umfangreiches Equipment für Tests und die Charakterisierung der Mikrosysteme, um Ihnen Prozesse und Produkte mit der bestmöglichen Qualität anzubieten.
Fotolithographie
- minimale Strukturgröße ca. 1µm
Abscheidung und thermische Prozessierung
- Oxidation
- Diffusion, Tempern
- LPCVD
- PECVD
- Sputtern, Aufdampfen
- Galvanik
Ätzen
- Silizium Tiefenätzen
- reaktives Ionenätzen
- nasschemische Strukturierung
- Sputterätzen
Waferbonden
- Silizium-Direktbonden
- anodisches Bonden
- eutektisches Legieren
Aufbau und Verbindungstechnik
- Wafersägen
- Chipbonden
- Drahtbonden
Test und Charakterisierung
- Waferprober
- 3D Messsystem
- Ellipsometer
- Stufenhöhenmessung
- Profilometer
- Schichtstress-Messung
- 4-Punkt Widerstandsmessung
- Rasterelektronenmikroskop
- Druckkammern
- Klimaschränke
