Silizium Tiefenätzen
Silizium-Tiefenätzen (DRIE, Deep Reactive Ion Etching) ist ein
Prozess zur Strukturierung von Silizium mit hohen
Aspektverhältnissen. Der Prozess basiert auf einem alternierenden
Ätzen und Passivieren der Strukturen. Die Ingenieure der Protron
Mikrotechnik GmbH haben langjährige Erfahrung in der Entwicklung und
Fertigung mikrotechnischer Komponenten und Systeme die auf diesem
Prozess basieren. DRIE ermöglicht die dreidimensionale
Strukturierung von Silizium mit einer Vielzahl von Freiheitsgraden.
Protron setzt das Silizium-Tiefenätzen zur Herstellung von Systemen
aus verschiedensten Anwendungsbereichen wie z.B. Mikrofluidik,
Mikrooptik, Sensorik und Aktorik ein.
Spezifikationen
- Aspektverhältnis bis 30:1
- Seitenwandprofil: 90°±2°
- minimale Strukturbreite: ca. 1µm
- maximale Ätztiefe:
- Durchätzung von Wafern möglich
- Ätzrate: bis 10µm/min
Protron bietet
- Prototyping
- Fertigung - von der Klein- bis zur Großserie